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手浸錫爐在日常生產使用過程中，常常因為操作錯誤造成虛焊、冷焊、PCB板短路等問題。其實我們只需稍稍注意一下或者改進一下操作流程就能避免很多問題。本文從助焊劑的使用、PCB浸焊的角度、以及操作姿勢幾個方面來說明一下使用規范。
－、助焊劑的使用：助焊劑的質量好壞會很明顯的影響焊接效果。如果助焊劑的濃度太高或活性太強，會造成助焊劑過多浪費。比如，在電路板第一次浸錫時，會造成電子元件腳上焊錫殘留物過多。助焊劑調配的太稀，會造成電路板吃錫不好以及焊接不好等情況發生。配置助焊劑時，建議先用未稀釋助焊劑去測試，然后再分步添加稀釋劑，直至焊接效果會變差時，再重新加些原樣，然后再測試直至效果Z好，這時建議用比重計算出比重，下次調配時就可以按照這個標準來；另外，助焊劑在剛加入助焊槽時，可以先不加稀釋劑，等錫爐工作一段時間助焊劑濃度升高一點時，然后再加入稀釋劑稀釋。在日常浸焊工作中，因助焊槽擺放位置離熔錫爐較近，容易造成稀釋劑的揮發，使得助焊劑濃度升高。所以建議經常測試助焊劑的比重，并及時加入稀釋劑稀釋。
二、電路板浸入助焊劑時不能過多，盡量避免電路板板面浸到助焊劑。規范的操作是，助焊劑觸及元件腳的2/3左右。由于助焊劑的比重比焊錫小很多，因此電子元件腳浸入焊錫液時，助焊劑會順著元件腳往上爬，直達電路板板面。假如觸及助焊劑太多，殘留物會影響焊錫液的質量，而且會造成電路板兩面都留有大量殘留物。另外，助焊劑的抗阻性能達不到要求，或者碰到潮濕環境極易造成導電現象發生，嚴重影響產品焊接質量。
三、使用熔錫爐時要注意操作姿勢：應該盡量避免把電路板平行浸入焊錫液，當電路板平行觸到錫液表面時，會造成“浮件”發生。還容易產生“錫爆”，輕微時會有“啪”的聲音，嚴重時會有焊錫液濺起。大都是電路板浸錫前沒預熱。當電路板上有電子元件比較密集時，冷空氣遇熱膨脹，產生錫爆。規范的操作是將電路板與焊錫液平面呈30度傾角浸入,當電路板與焊錫液表面接觸時,緩緩向前推動電路板，使電路板與錫面呈平行狀態，然后再以30度傾角拿起。
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