中文
英文
一、回流焊定義
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
二、回流焊原理
從溫度曲線分析回流焊的原理：當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
三、 回流焊特點
與波峰焊技術相比，回流焊有以下特點：
1、 不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中， 所以元器件受到的熱沖擊小。
2、 能控制焊料的施加量，避免了虛焊 、橋接等焊接缺陷，因此焊接質量好，可靠性高。
3、 有自定位效應（self alignment）――當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔焊料表面張力的作用，當基全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤潤時，能在表面張力的作用下自動被拉回到近似目標位置的現象。
4、 焊接中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地保證焊料的組分。
5、 可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。
6、 工藝簡單，修板的工作極小。
四、 回流焊的分類
1、 按回流焊加熱區域可分為兩大類：一類是對PCB整體加熱，另一類是對PCB局部加熱。
2、 對PCB整體加熱再流焊可分為：熱板、紅外、熱風、熱風加紅外、氣相再流焊。
3、 對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。
五、 回流焊的工藝要求
1、 要設置合理的回流焊溫度曲線――回流焊是SMT生產中的關鍵工序，不恰當的溫度曲線設置會導致出現焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產品質量。
2、 要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。
3、 焊接過程中，嚴防傳送帶震動。
4、 必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。要根據檢查結果適當調整溫度曲線。在批量生產過程中要定時檢查焊接質量的情況，及時對溫度曲線進行調整。
