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平時SMT貼片機使用過程中，偶爾會出現貼裝偏移的情況，此故障會影響貼片生產效率和產品質量。對于smt貼片機貼裝元器件出現偏移的原因，我們分析有以下幾點：
smt貼片機貼裝元器件出現偏移
主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移
（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹Z大1.2MM，下曲Z大0.5MM。b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺支撐平臺平面度不良d：電路板技術'>電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時吹氣壓力異常。（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊技術'>錫膏涂布量異?；蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現相應偏移。
（5）程序數據設備不正確。
（6）基板定位不良。
（7）X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
（8）貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
（9）貼裝頭吸嘴安裝不良。
（10）吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配?，F有：JUKI-2010、2020、2030、2060、750、760、2080、FX-1、FX-1R、索尼SIE1000、鈴木1000V、SUZUKI、未來mire、YAMAHA-YV-100X、一米二貼片機，改裝技術、高效服務團隊、綜合編程軟件與全新
（11）吸嘴中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值不良。
smt貼片機貼裝元器件出現角度偏移
主要是指器件貼裝時，出現角度方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以下幾方面：
（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時吹氣壓異常。
（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。
（5）程序數據設備不正確。
（6）吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。
（8）貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑，較為遲緩。
（9）光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。
（10）吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
