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線路板回流焊接后焊點短路是smtZ常見的一種缺陷，也是Z難解決的一種缺陷，因為造成回流焊點短路連錫的原因很多，咱也不會一下子就能找出所有的原因，只能一步步的排查解決非常耗時，下面廣晟德回流焊根據多年的總結給大家列出造成回流焊接短路的大部分原因及解決辦法，希望對大家能有所幫助。
回流焊點短路連錫
回流焊點短路連錫產生的原因：
1.錫膏過干或粘度不夠造成塌陷
2.鋼網開孔過大
3.鋼網厚度過大
4.機器刮刀壓力不夠
5.鋼網張力不夠 鋼網變形
6.印刷不良（印刷偏位）
7.印刷機脫膜參數設錯（包括脫膜長度及時間）
8.PCB與鋼網之間的縫隙過大(造成拉錫尖)
9.機器貼裝壓力過大（Z軸）
10.PCB上的MARK點識別誤差太大
11.程式坐標不正確
12.零件資料設錯
13.回焊爐 Over183℃時間設錯
14.零件腳歪(會造成元件假焊及短路)
預防控制回流焊點短路連錫對策:
1.更換錫膏
2.減少鋼網開孔,(IC及排插Z好是焊盤內切0.1 mm左右)
3.重新開鋼網,Z好是采用激光(鋼網厚度一般在0.12mm-0.15mm之間)
4.加大刮刀壓力(刮刀壓力一般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網刮干凈為標準,鋼網上不可以有任何殘留物)
5.更換鋼網(鋼網張力一般是40N)
6.重新校正印刷機PCB-MARK和鋼網MARK
7.印刷機的脫膜速度一般是0.2mm/S 脫膜長度為0.8mm-1.2mm/S(以日東G2印刷機為標準)
8.調整PCB與鋼網的間距(Z好是PCB板緊貼鋼網,必須是一條平行線,否則鋼網很容易變形)
9.Z軸下壓過大會導致錫膏塌陷而連錫,下壓過小就會造成飛件
10.誤差太大會使機器識別不穩定而導致機器坐標有偏差,(如果有密腳IC的話就會造成短路)
11.更改元件的參數(包括元件的長/寬/厚度/腳的數量/腳長/腳間距/腳與本體之間的距離)
12.時間過長/溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件損壞/短路等/
13.修正元件腳
