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1、根據設備的具體情況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
2、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。
3、根據排風量的大小進行設置。般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。
4、根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。
5、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。
6、根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
對熱風回流焊來講，其焊接過程中的焊膏需要經歷以下幾個過程，即溶劑的揮發，助焊劑清除焊件表面氧化物，焊膏的熔融，再流動與焊膏的冷卻凝固等，而就其溫度曲線來講，我們可以將其分為預熱區，保溫區，回流區與冷卻區，下面廣晟德就其溫度曲線的這幾個區來做簡單介紹。
就預熱區來講，其主要目的是使得PCB和元器件可以預熱，達到平衡，同時還可以除去焊膏中的水分，溶劑，以預防焊膏發生塌落，焊料四處亂濺。而對其升溫的速率也要嚴格控制在個合適的范圍內，般我們規定其大升溫速率為4攝氏度，上升速率設定為1~3攝氏度，ECS的標準低位3攝氏度。
對回流焊的保溫區般指的是其溫度從120升160攝氏度的區域，主要目的是使得PCB各個元件溫度可以趨于均勻，盡量減少其溫差，確保其在達到再流溫度前焊料可以完全搞糟，在保溫區結束的時候，其焊盤，焊膏球，元件引腳上的氧化物也應當被清除掉，整個電路板的溫度此時會達到個均衡的水平。
對其回流區來講，這區域的溫度會達到高，而其焊接值的溫度也會隨著錫膏的不同而不同，般其會高于焊膏熔點20~40攝氏度。此時的焊膏中焊料已經開始熔化，呈現流動狀態。有時候我們也可以將回流焊的回流區分為兩個區域，即熔融區和再流區，個理想的溫度曲線應當是超過焊錫熔點的端區覆蓋面積小，且其左右兩邊相互對稱，般情況下其溫度超過200攝氏度的時間為30~40秒。
回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到個明亮的焊點，與飽滿的外形，較低的接觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會導致其PAD的更多分解物進入錫中，產生些灰暗毛躁的焊點，甚還會引起沾錫不良和弱焊點結合力等后果，般來講冷卻區降溫的速率在-4攝氏度以內，冷卻溫度75攝氏度即可，般情況下也都需要使用冷卻風扇對其進行強行冷卻處理。
