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回流焊工藝是通過回流爐實施的，那么要滿足良好的回流焊接工藝時，對回流爐有哪些性能要求呢？
溫區數量：回流焊的溫區數量代表爐子的工藝調制能力，溫區越多，表示在同樣的溫度曲線中可以被分開成更多的時間段來進行控制，溫區數量直接關系到回流焊的工藝能力，也是回流焊性能中Z重要的一項參數
加熱效率（即熱交換率）：好的加熱效率可以使不同熱特性的焊點間的溫度差變小，提高焊點品質；熱交換率的高低同時也決定回流焊節能與否
熱容量：熱容量決定爐子能處理的負荷大小及溫度的穩定性，采用體積大，比熱高的發熱體，能夠提高爐子的熱容量，爐子熱容量越大，性能越好
回溫效率（即熱補償能力）：PCB板在過爐時會帶走一些熱量，會導致爐內溫度降低，因此必須有適當的熱量補償，熱補償能力越好，回流焊性能越好
溫度一致性（即溫度均勻性）：良好的爐子在任何時間、任何負載情況以及任何位置上都能保持很小波動的溫差，爐子溫差波動越小，性能越好
其次還有 對流量的控制、上下溫區氣流的均衡能力等性能要求
總結：決定生產效率和成本的回流焊特性
1、有效爐子長度（相同溫區數量，爐子越長，產能越高）
2、加熱效率的高低，也就是常說的熱交換率性能
3、爐子的熱容量大小
4、爐子的回溫效率（也就是熱補償能力）
5、耗電量（爐子節能與否體現在良好的保溫能力、導熱性好的材料和能夠降低熱損耗的爐子結構）
6、維護保養需求。
