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難道是因為元件可靠性，獨特性和復雜性才不得不用此技術么？先記住這個疑問，下一個問題就討論哪種平臺Z適合此產品。小型貼片機制造商有多少家，哪家比較好-正邦電子本文介紹選擇性波峰焊技術的評估過程。本文將低成本平臺和高成本平臺分別歸為平臺A和平臺B。通過對比分析和模擬，本文目的是放大兩種平臺的本質差異。兩種平臺建立的原理相同，但不同的性能會對生產率有所影響。
使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。貼片機制造商有多少家，哪家比較好-華企正邦選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到Z佳的焊接質量。為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被 確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優化。機械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件， 對大多數器件，建議傾斜角為10°。與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉換效率就比浸焊工藝好。
落入了由SMC/SMD本身沿背流方向所形成的阻影區內，使得釬料無法漫流到此區域內而產生跳焊，如圖2-2的(B)區域。貼片機高度所形成的陰影在安裝設計時，由于對SMC/SMT尺寸大小懸殊的各元器之間布置不當，形成了尺寸大、個兒高的SMC/SMD，對尺寸小、個兒矮的SMC/SMD擋流所形成的阻影區，如圖2-3的(B)區，而使位于阻影區內的短小SMC/SMD發生大量刮焊現象。二. SMC/SMD的焊料特性和安裝設計中應注意的事項2.1 SMC/SMD的焊料特性了解和合理地利用SMC/SMD所固有的焊料特性，是確保SMT波峰焊接成功率的重要一環，對各類SMC/SMD的焊接特性可查閱有關的產品技術手冊，例如：(1) 碳膜或金屬膜電阻類：所用材料耐熱性好，在端子引出線(Fe)上進行電鍍焊料合金處理，不會產生焊料熔觸現象，能很好地適應于各種焊接方式(波峰焊和回流焊。
焊接區域增加絲印可以減少錫珠的產生。焊接區域取消阻焊層設計可以避免錫珠的產生。貼片機制造商有多少家，哪家比較好-華企正邦M-300在線式波峰焊AOI在線PCBA焊錫光學檢測系統插件波峰焊AOI通過高分辨率的工業相機，從電子電路板底部拍照，通過智能圖像分析，檢測電子電路板上插件引腳焊錫的缺陷，本設備可應用于波峰焊爐后檢測DIP AOI。DIP自動劃款生產線：上板機/人工插異性元器件-異形插件機----》AI插件機-----》爐前插件AOI----》選擇波峰焊/波峰焊-----》爐后焊點檢測AOI+ICT-FCT在線測試儀----皮帶線/工作站。產品特點簡介1.自主研發的深度學習算法2.基于大數據訓練的通用智能模型3.在線式檢測，幫助產能Z大化4.深度精簡的編程流程，快速編程5.大理石平臺底座與直線運動模組，更加高速、穩定可檢測缺陷實例本產品可以檢測元器件引腳焊錫的少錫、多錫、連錫、缺件、空焊等缺陷。
而B制程則不然，其抗焊爐溫度的波動能力、抗滿載負荷能力等都很強，即使進板過快，仍留有一定波動的余地。小型貼片機所以透過對每一片生產板的風險PPI進行實時統計分析，就可以掌握當前產品是否存在偏規格上限或下限風險，就可以了解自己當前的制程是否足夠穩健，是否還有可優化的空間.若一片板子上，器件Delta T過大，以至于很難優化穩健制程，這時對每種產品的進板節奏控制就顯得尤為重要了。那么如何確定不同尺寸、重量板的進板節奏呢？3）如何科學規劃產能，智能控制進板？面對不同大小，不同厚度、重量及材質的板子，到底應該如何進行產能的分配，才能既滿足品質要求，又能達到Z大產能？產能的規劃，需要有科學的依據，而非憑經驗、想象、生產任務去規劃。
PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產線的質量控制占絕對分量的工作Z后都是為了獲得優良的焊接質量。貼片機設定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻與資料都提到回流焊溫度曲線的設置。對于一款新產品、新爐子、新錫膏，如何快速設定回流焊溫度曲線？這需要我們對溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認識。
