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各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點，但總體上講，影響貼片質量的貼片機參數主要有貼片高度、貼片壓力、真空吸力和吹氣等因素，下面正邦電子貼片機小編將分別予以介紹。
一、貼片機的貼片高度
貼片高度對smt貼裝的影響主要是由于過高或過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從而影響smt貼裝質量，關于貼片壓力請參考下文所述。廣晟德下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考：
1、元件的厚度超出貼片機的范圍；
2、貼裝軸松動；
3、使用了異型元件或異型吸嘴的。
二、貼片機的貼片壓力
貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當，會導致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現錫珠，還有可能導致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。
對異型插件元件而言（多功能機），壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中，如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產，特殊情況下，需要的Z大壓力可能達到2.5～5.0kg。另外，對于PCB變形的情況，貼片軸必須能夠感應少到25.4μm的變形對應壓力的變化，以補償PCB變形。過大的壓力會導致在下壓過程中元件上出現一個水平力（由于PCB變形向下彎曲），而使元件產生側向滑動。
另外，過大的壓力會將元件底部的錫膏擠開，形成錫珠，或導致相臨元件橋連短路。
三、貼片機的真空吸力
絕大部分的貼片機在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發生器產生負壓的方式來吸取元件。
對于貼裝系統而言，真空吸力不僅要比元件的重力大，還要能滿足貼裝頭的運動（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相機識別后，在貼裝頭移動到貼裝點的過程中很有可能元件會發生偏移，這將直接導致貼裝偏位，在smt貼片打樣或加工焊接后便容易產生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式F＝PS（5－1）式中，P是真空閥產生的負壓，而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負壓的大小取決于系統氣源的氣壓和大氣氣壓（與海拔高度相關），目前大部分的貼片機對氣源氣壓的要求在60～90PSI之間，這跟設備的特點有關；另外，吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號定的，同時也與吸合面的磨損程度直接相關。如果由于吸嘴的型號不對而導致有效接觸面積過小，這將直接降低真空吸力，另外，如果吸合面的磨損過大而造成氣體泄露將導致P值的嚴重減小，同樣影響真空吸力。
因此，當用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動的問題時，應優先檢查真空度和與真空度有關的因素，或者在生產過程中應定期檢查這些項目，從而控制貼裝質量。
四、吹氣
在貼裝頭貼元件動作流程的Z后階段，當貼裝頭將元件放到給定高度后，將關閉真空，然后會有一個短暫的吹氣動作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上，于是便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發生，影響是可想而知的，另外，吹氣時間也不能過長，否則可能會影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。
