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回流焊接是SMT中Z主要的工藝技術，回流焊接質量是SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經濟利益，而焊接質量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。
回流焊的作用
回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。
回流焊接工藝流程
回流焊技術的特點
1.元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力。
2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生。
3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。
4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。
5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。
