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回流焊爐的四個溫區中（升溫區、預熱恒溫區、回流焊接區、冷卻區）不同的溫區都有著特殊的作用，首先升溫區如果溫度升高幅度過大，引入斜率過高也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。因此對于特殊的產品，smt產品如果對回流焊爐溫的控制要求非常嚴格的情況下，都會在爐溫測試和調整環節重點把控。
一、回流焊爐溫測試。按照爐溫測試儀操作規范和操作規程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應測試點上;按照爐溫測試儀操作規范和操作規程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設備的軌道上。運行焊接設備，對焊接設備的溫度曲線進行數據采集。爐溫測試儀數據采集器如下圖所示。
二、將爐溫測試儀數據采集器獲得的回流焊溫度曲線數據導入爐溫測試儀，用分析軟件對實際溫度曲線進行分析。如果實際焊接溫度曲線沒有達到預設的結果，則再次對溫度曲線進行修正。并將修正后的焊接程序再次導人焊接設備。
