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回流焊主要缺陷的分析!

發布日期:2020-10-21 15:07 來源:http://www.pain-management-info.com 點擊:

回流焊主要缺陷的分析!

回流焊.jpg

· 錫珠(Solder Balls):原因:

· 1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟 PCB。


· 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。


· 3、加熱不精確,太慢并不均勻。


· 4、加熱速率太快并預熱區間太長。


· 5、錫膏干得太快。


· 6、助焊劑活性不夠。


· 7、太多顆粒小的錫粉。


· 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為 0.13mm 時, 錫珠直徑不能超過 0.13mm,或者在 600mm 平方范圍內不能出現超過五個錫珠。


· 錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。


· 開路(Open):原因:


· 1、錫膏量不夠。


· 2、元件引腳的共面性不夠。


· 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。


· 4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和地面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯融化的錫膏來減少引腳吸錫。


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