中文
英文
SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據多年量產履歷可知，影響回流焊質量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數以及回流焊爐質量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。
無鉛回流焊歸于回流焊的一種。早年間剛開始的回流焊的焊料都是用含鉛的材料。跟隨著人們著環保思想的深化，越來越注重無鉛技能(即現如今的鉛回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的改動大。而在工藝方面，影響大的是焊接工藝。這首要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。
無鉛回流焊便是選用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法因由于溫度低從而有許多好處。像設備需替換，動力耗費少，器件損壞危險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶有必要對回流焊接工藝的調整原理，過失的補償等等有很好的把握。
無鉛回流焊與有鉛回流焊差異
SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據多年量產履歷可知，影響回流焊質量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數以及回流焊爐質量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。
無鉛回流焊主要以下幾大優勢
1.高精度：無鉛回流焊控溫精度±2℃。
2.功能強大：有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
3.內外弧形設計：無鉛回流焊有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加標準。
4.工藝自動化：無鉛回流焊實現全自動精密無鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。
無鉛回流焊技能
無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得分外顯著，鉛回流焊設備般都配有助焊劑管理體系，避免還有許多助焊劑的高溫氣流進入冷卻區而凝結在散熱片和爐體內，下降冷卻功效并污染設備。
無鉛回流焊體系是把含有許多助焊劑的高溫氣流從預熱區、再流區及冷卻區前抽出，通過體外冷卻過慮體系后，把潔凈的氣體送回爐內，這樣做還有個利益便是運用氮氣維護時構成閉循環，避免氮氣耗費。此體系改動較大，般難以升，假如生產量不是很大，助焊劑污染程度小，能夠守時進行收拾而不用替換。
