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在現代電子焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革：第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變；第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變。焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少（焊接成本問題）；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品，三是中小批量多品種焊接需要預成型的短腳工藝及雙面混裝的高避焊焊接需要（成型人工及高避只能波峰機焊接一面，另一面需要手工焊接）。
再來看看全球電子組裝行業目前所面臨的新挑戰：全球競爭迫使生產廠商必須在更短時間里將產品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產品需求的季節性變化，要求靈活的生產制造理念；全球競爭迫使生產廠商在提升品質的前提下降低運行成本；無鉛生產已是大勢所趨。上述挑戰都自然地反映在生產方式和設備的選擇上，傳統波峰焊針對大批量單品種單雙面板的生產模式，已經難以滿足上述生產要求，那么我們在工藝上面臨什么樣的挑戰！
自動浸焊工藝在傳統浸焊基礎優化發展而來的自動焊接技術，相比波峰焊焊接工藝，自動浸錫的優勢是能滿足大熱容及雙面混裝高密避焊，其極低的運行成本（低氧化及低電耗，極小的焊錫投入），滿足現階段通孔器件越來越少，中小批量多品種的焊接需求的Z佳焊接設備。
全自動浸焊機目前主要應用領域：
針對主要為直插件及混裝焊接的產品，如：航天航空電子，船舶電子，汽車電子，儀器儀表，新能源控制，電源產品，工業控制，儀器儀表，家電控制板，安防產品等大中小批量多品種高要求焊接。還可以針對電機線圈高溫引腳上錫與通孔器件的引腳鍍錫測試與浸焊耐溫測試。
全自動浸焊機的焊接原理：
首先通過對已經插件PCB進行助焊劑噴涂，對噴涂后的產品進行可停留式預熱（激發助焊劑活性預熱降低PCB接觸高錫溫變形及溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體），通過對預熱的停留時間及溫度的精準控制，滿足不同產品及焊劑需要預熱要求，預熱完成后進入浸焊區，通過對各項浸焊參數的設定（如：浸焊角度 ，浸焊時間， 浸焊溫度， 脫錫速度， 脫錫角度等精密控制）完成不同產品需要的焊接參數，完成焊接后再進入冷卻出板區，完成整個焊接過程。
全自動浸焊機八大的核心優勢：
一：可焊接目前工藝主流的雙面混裝產品的二次治具避焊焊接，標機Z高避焊能力達35MM，是目前市場上焊接Z大高度的設備之一。
二：可長腳焊接作業，短腳工藝無法滿足高密度插件，中小批量多品種焊接可減少產品元件需要預成型的焊接煩惱，焊接后再剪腳！
三：大熱容產品焊接的透錫率可控更高，針對不同產品可以設置不同預熱參數及浸錫參數，透錫率靈活可控。
四：針對溫度敏感器件的焊接，可以通過優化預熱及錫溫與浸錫時間，達到穩定焊接的目的。
五: 目前客戶Z關心的運行成本，目前整機功耗低于2.5KWH，8小時運行氧化物低于0.5KG（不同錫材與焊劑可能會有區別）且波峰焊機的1/10左右，另無需氮氣介入，無額外的焊接成本。
六：焊接參數數據化，無需要專業的焊錫技工，降低對人員的經驗的依賴，可確保每一款產品不同時間及不同人員作業的品質一致性。
七：不同批量的不同焊接參數混裝生產模式，產品多樣化訂單的今天，電子企業在Z短時間需要交付不同款產品的訂單數量，可以通不同產品通過相同寬度的治具，通過條碼及電子標簽類的掃描系統，將每一個產品的焊接配方化，每一次都調用對用的焊接參數焊接，實現同一線生產多款產品應對交付。（功能選裝）
八：設備維護成本低，普通波峰焊，選擇性波峰焊，機械手式焊錫機都需要專業的技術人員及生產耗件，如波峰焊的傳輸爪損耗，選擇性波峰焊的噴咀及氮氣損耗，機械手的鉻鐵頭的損耗，而全自動浸焊機幾乎沒有這方面的損耗器件。
