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我國經過多年努力，回流焊正在從過去的以跟跑為主轉向在更多領域并跑、領跑。正邦電子回流焊工作能力的一些指標，在SMT市場上有著良好的口碑，今天就帶大家認識SMT貼片的Z后工序回流焊工作原理，大家一定要仔細的看下面。
回流焊前湊
其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤，
錫膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：GSD全自動印刷機、GSD半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器,GSD錫膏攪拌機輔助設備等。
SMT貼片機貼裝元器件
本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。貼裝方法有二種，其對比如下：
第一：貼裝機使用情況優點與缺點：機器印刷、批量較大、供貨周期較緊、經費足夠、大批量生產、生產效率高、使用工序復雜、投資較大！
第二：手動印刷、中小批量生產、產品研發、 操作簡便、成本較低、生產效率須依操作的人員的熟練程度，人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。
回流焊收尾階段
PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；后PCB進入冷卻區使焊點凝固。
回流焊優點
回流焊工作優點體現在哪里：
不同的回流焊具有不同的優勢，工藝流程當然也有所不同，紅外回流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風回流焊，對流傳導 溫度均勻、焊接質量好，電子科技自動化發展是我國之必需，也是當今世界之潮流。綠色、健康、智能已成為全球科技創新的主流方向，智能技術快速發展為綠色低碳循環和共享經濟模式創造了前所未有的條件?；亓骱缸プ∮煤眉涌炀G色發展的新機遇，包括加強和拓展這個領域的國際合作與發展空間。綠色發展將逐漸成為我國經濟發展的主流形態。
